Page 102 - 2018 電子科技產業年鑑
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近來隨著7奈米製程成熟，及HPC/AI晶片市 趨勢發展，將以優異的客製化設計服務及量產解
場需求火熱，世芯電子（3661）屢獲日本、中 決方案，全力搶攻全球先進製程AI晶片市場。
國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計
之首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功 世芯電子總經理沈翔霖表示，這一季7奈米
投片（Tape-Out）驗證成功，並開始進入量產 晶片設計研發已趨近成熟，現正開始量產。目前
供貨。 有能力設計7奈米的ASIC廠商不多，世芯以獨到
客製化系統晶片設計技術及量產解決方案，在先
身為先進製程IC設計服務的領導者，世芯已 進製程上之高速運算（HPC）、人工智慧（AI）
成功卡位AI人工智慧及高速運算HPC市場，過去 及虛擬貨幣（Cryptocurrency）的應用領域，幫
一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。 助客戶實現高性能低功耗系統晶片，取得市場先
Allied Market Research預估，全球AI晶片市場規 機。而在未來幾個季度，世芯電子也將有多個7
模將以45.4％年複合成長率由2017年45億美元 奈米產品的設計專案，全力搶攻HPC/AI應用晶
到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一 片市場。
兩岸智能快速換模系統整廠設備領導大廠富 （自動換模台車系統）到涵蓋模具自動倉儲系統
偉科技集團（FORWELL）總裁蕭文龍說，所謂 與模具自動維護系統等兩大系統，可讓模具自動
「智慧製造」用簡單的概念來說，就是透過「機 更換、輸送、運搬、存取、倉儲、維修等一條龍
械加資訊」將機械生產設備的生產數據、使用數 「智動化」作業，讓原本繁重複雜的模具管理作
據、維修數據等相關數據資料自動回報整合到控 業變得簡易輕鬆、快速且安全。
制中心，達到智慧管理、大數據管理、無人化生
產等智慧自動化作業的目的，這股風潮現已是必 尤其，該系統具備紀錄模具使用數據等資訊
然的國際發展趨勢，建議產業界應提早做好規劃 功能，現已逐步規劃與許多檢測系統、資料回報
與準備，才不會被未來市場大幅的需求變化與競 系統連結，能準確提供數據資料給控制中心，未
爭變革所淘汰。 來只須結合物聯網（IOT）即可達到「工業4.0」
智慧製造的訴求與目標。
總裁蕭文龍表示，富偉於2010年即已投入
研產具備「智慧製造」發展內涵的智能快速換模 蕭文龍說，該套系統屬於完全客製化設備，
系統周邊與整廠設備，如整合了金屬成型業與橡 須依廠房場地條件、機台排列布置、模具輸送距
塑膠射出成型業不同需求的快速換模作業條件兩 離等需求來進行規劃，其中，存在許多複雜性工
岸首創的「智能模具管理系統」，該系統包括從 程與系統設計及高難度的技術依賴，且須擁有相
機台的智動化快速換模系統、模具自動輸送系統 當豐富的專業經驗才能完成。
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