Page 7 - 2018 電子科技產業年鑑
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全方位電子應用膠材專家
Professional Electronics Glues Expert
熱管理材料 導熱接著與導熱墊片
Thermally Conductive Thermally Adhesive & Pad
Compound
光電用膠 接著填縫 灌注封裝
Optoelectronic Glue Adhesive & Sealant Potting & Encapsulant
圍堰填充
Dam & Fill
晶片接著
Die Attach
覆晶底膠 晶片保護 SMD零件接著
Fiip Chip Underfill Chip Protection SMD Adhesive
導電接著 晶片封裝 防潮絕緣披覆
Electrically Chip Packaging Conformal Coating
Conductive Adhesive
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