Page 18 - 2018 電子科技產業年鑑

南韓為第三大出口國，其出口總金額為新臺 備龍頭大廠應用材料代工生產，如京鼎精密代工
幣31.5億元，比去年同期衰退9.7％，並占總出 前段薄膜及蝕刻等設備模組及備品供應、帆宣則
口12.2％。由於個人電腦、智慧型手機等終端 是OLED及LED相關設備模組代工、翔名是離子
應用，因內建的DRAM或NAND Flash搭載容量 佈值機腔體金屬耗材、快速熱製程（RTP）反射
持續提升，讓2016年下半年開始記憶體市場出 板等鍍膜備品。此外，隨著半導體製程朝向7奈
現缺貨及價格上漲，而2017年記憶體仍將供不 米及5奈米世代發展，荷商艾司摩爾（ASML）
應求。南韓廠商三星跟SK海力為記憶體龍頭大 的極紫外光（EUV）成為微影技術新主流，包括
廠，全球市占率6成以上，為了解決記憶體供不 英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠，
應求的問題，三星跟SK海力營在2017年宣布擴 2018年開始試產EUV製程，2019年開始導入量
建廠，並促使南韓在2017和218年成為全球第 產。帆宣與家登為荷商艾司摩爾（ASML）代工
一大半導體設備市場，市場規模高達179億美元 廠商，帆宣承接艾司摩爾（ASML）EUV雷射穩
以上，創歷史新高。因此也帶動我國半導體設備 壓模組。家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）獲
出口至南韓。 艾司摩爾（ASML）認證。由於家登是亞太區唯
一一家獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，
三、台灣半導體設備商發展現況 不僅已通過機台測試驗證並出貨，在7奈米及更
先進製程的EUV Pod需求，也已認證完成。彙整
半導體前段製程所需設備技術門檻高， 國內廠商為國外大廠代工的項目，如表2所示。
目前大多依賴國外廠商，如美商應用材料
（AMAT）、荷商艾司摩爾（ASML）等。國內 隨著半導體製程愈佳精密，製程微縮已接近
設備及零組件業者規模小，每年投入研發的經 物理極限並發展日益困難，摩爾定律（Moore´
費，相對於國際設備大廠顯得不足，且國外專利 s Law）正面臨技術瓶頸，然而先進封裝製程是
佈局完整，故在技術的研發難與國際大廠競爭。
因此國內的廠商在半導體前段製程設備較少涉
入，而是為國外大廠代工的方式來生產，像是國
內設備大廠京鼎精密、帆宣與翔名就替半導體設

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