Page 19 - 2018 電子科技產業年鑑

產
業
趨
勢
篇

延續摩爾定律的關鍵技術。台積電於2016年推 600mmx600mm的載板，大幅提昇扇型封裝的
出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術應 生產效率。大尺寸載板扇型封裝雷射刻印機為針
用於16奈米製程，成功為蘋果量產iPhone的A10 對先進封裝製程所開發的大尺寸載板的雷射刻印
處理器，2017年台積電搭配第二代10奈米的整 機，可將扇型封裝（Fan out）更大尺寸600mm
合扇出型晶圓級封裝（InFO）用於iPhone的A11 x600mm的載板上IC，完成全板的雷射刻印，提
處理器，2018年則搭配第代7奈米的整合扇出型 昇生產效率。板材模壓機為針對先進封裝製程
晶圓級封裝（InFO）用於iPhone的A12處理器。 所開發的大尺寸載板的封模機，可將扇型封裝
依此來看，台積電跨入半導體後段先進封裝製 （Fan out）更大尺寸600mmx600mm的載板上
程以延續摩爾定律，預計7奈米以下製程都將會 IC，完成全板的封模，提昇生產效率。
結合先進封裝技術，未來先進封裝設備需求勢必
持續攀升，這將是臺灣發展先進封裝設備的新契 弘塑科技主要設備為酸槽設備（Wet
機，同時亦成為我國半導體封裝設備國產化的動 Bench）與單晶片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台
能。 （Single Wafer Spin Processor，UFO）等設備，
以供應先進封裝濕製程設備。隨著3D IC技術之
表2為現今國內半導體設備廠商相繼投入 發展，未來弘塑科技將發展功能達到與國外3D
開發先進封裝設備現況，如均豪精密的量測與 IC無電鍍金屬化鍍製程設備相同水準。元利盛開
AOI設備可針對產品做奈米級的2D/3D瑕疵檢
出、分類與RDL、Bump尺寸量測。濕蝕刻設備
（Wet Etching）主要應用於先進封裝及凸塊製
程，設備硬體設計皆以模組化架構，提供彈性製
程調整及加入功能選項，並偕同客戶進行製程均
勻度調整，以達到製程要求與SEMI相關規範。
平面研磨設備（Grinding）主要功能是將Panel
Fan-Out或IC載板表面Molding Compound磨除打
薄、平坦化以利後續的製程進行。

均華精密因應先進封裝製程投入扇型封裝高
精度晶粒黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度
晶粒黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機和板材模壓機等4項先進封裝設備。扇型
封裝高精度晶粒黏晶機是一種新一代量產用高速
扇型封裝黏晶機，兼具高精度與高產出的特性，
可提供製程品質與效益。大尺寸載板扇型封裝高
精度晶粒黏晶機為針對先進封裝製程所開發的大
尺寸載板的高精度黏晶機，可將扇型封裝（Fan
out）由12吋晶圓載板的應用擴大到更大尺寸

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