Page 20 - 2018 電子科技產業年鑑
P. 20
發精密點膠機，可適用於2.5D和扇出型晶圓級 627.3億美元的市場規模，創1990年來新高紀
封裝（Fan Out Wafer level Package；FOWLP） 錄，顯示今年半導體設備景氣穩健發展。我國受
製程，已獲台灣晶圓廠採納，為目前單一設備產 到全球半導體設備景氣熱絡及中國大陸半導體快
能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。鈦昇科 速發展的影響，2018年我國半導體設備產值可
技研發雷射切割設備，因應先進封裝製程趨勢， 望達到新台幣550億元，出口金額將有雙位數的
晶圓愈來愈薄甚至曲線化，傳統鑽石刀的切割方 成長。此外，我國半導體領導廠商如台積電、日
式容易造成晶圓破脆，並看好雷射切割為未來的 月光等，今年都宣布擴充產能，台積電因應蘋果
趨勢。萬潤科技受惠IC封測客戶積極投入先進封 新世代處理器製程推動至7奈米，同步擴大後段
裝領域，而發展AOI檢查設備與點膠設備，用於 InFO產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴
先進封裝製程之設備。 增一倍。日月光在楠梓新廠投入10億美元，主
要用來建置FOWLP、AI及HPC晶片等先進封測
四、展望 產能。這將帶動我國半導體設備商發展先進封裝
趨勢及推出相關設備，如晶片取放、濕式清洗、
展望2018年，全球半導體設備產業景氣 底部填膠、晶圓刻印及晶圓切割等設備，台灣半
高漲，國際半導體產業協會（SEMI）也預估， 導體設備產業營收有望繼續成長。
2018年全球半導體設備市場將成長10.8％，達
1/2
廣告
18
