Page 24 - 2017 電子科技產業年鑑

全球半導體先進封裝

與設備產業發展現況

▓金屬中心資深產業分析師／陳致融

一、前言 二、全球半導體先進封裝產業發展現
況
隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、
穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短 全球晶圓代工龍頭廠台積電投入先進封裝

小、多功能、高效能、低成本、低功耗及小面 領域中的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer
積等產品要求發展情況下，雖然晶圓代工業者 Level Package，FOWLP）技術，並於2016年推
依循摩爾定律（Moore’s Law）朝10奈米，乃至 出整合扇出型晶圓級封裝（Integrated Fan-Out
次世代7奈米/5奈米等先進製程持續投入研發， WLP，InFO WLP）技術應用於16奈米製程，
但半導體製程微縮已接近物理極限發展日益困 成功為蘋果量產iPhone 7的A10處理器，進而
難，摩爾定律正面臨技術瓶頸，然而先進封裝 開啟先進封裝市場。根據國際調查機構Yole
製程是延續摩爾定律的關鍵。由於IC晶片線寬持 Developpement資料顯示，2016~2022年期間先
續微縮，加上晶片面積持續縮小，使得單位面積 進封裝產業總體營收的複合年成長率（CAGR）
所要容納的I/O引腳數目受到限制，因此而發展 預計可達7％，預估2022年先進封裝市場將達到

先進封裝技術來解決I/O引腳數目受限的問題。 326億美元的市場規模，如圖1所示。其中，扇
現今先進封裝技術除了可提升可容納的引腳數 出型晶圓級封裝（FOWLP）是增長速度最快的
外，還使晶片厚度更薄、成本更低與散熱效果 先進封裝技術，複合年成長率達到了36％，緊
更佳，在封裝的晶片數量也從單晶片往整合多晶 隨其後的是2.5D/3D TSV技術，複合年成長率
片發展，整合晶片的種類從同質性逐漸演進到異 為28％，再來是嵌入式晶片（Embedded Die）
質性晶片。因此，晶圓代工廠、整合元件製造公 封裝技術複合年成長率為24％，最後是較成熟
司（Integrated Device Manufacturers；IDM）及 的封裝技術如覆晶封裝（Flip Chip，FC）與扇入

專業封測代工廠（OSAT）等業者相繼投入先進 型晶圓級封裝（Fan-In Wafer Level Package，
封裝技術領域，晶圓代工業者將於後段先進封裝 FIWLP），複合年成長率各自為5％和8％。
技術進行布局，甚至建立自家先進封裝技術與產 2022年扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的市
能，這將會是半導體產業的重要技術發展趨勢。 場規模預計將超過30億美元，而2.5D/3D TSV
封裝市場規模到2022年預計將達到10億美元。

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