Page 27 - 2017 電子科技產業年鑑
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產
業
趨
勢
篇
極投入佈局先進封裝，為支援先進封裝技術， 究計畫，應用材料投資金額約1.88億元星幣（約
國內外半導體設備大廠紛紛投入研發及推出相關 新台幣44.06億元），專注扇出型晶圓級封裝技
設備，如表2所示。國際半導體設備龍頭大廠應 術開發。此外，2017年3月應用材料為晶圓級
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用材料（AMAT）投入研發先進封裝設備，並於 封裝（WLP）推出Applied Nokota 電化學沉積
2016年與新加坡科技研究局（A*STAR）微電 （Electrochemical Deposition，ECD）系統，此
子研究院在新加坡先進封裝卓越中心進行5年研 系統可在多鍍膜製程提供完善晶圓保護能力的電
化學沉積系統，而且支援自動清潔與檢測功能，
可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處於完全密
? c?????????? 封狀態。因此，在整個處理過程中，晶圓僅需密
?????????? 封一次，節省了傳統技術中各製程反應室所需重
?? ???? 複密封和解封晶圓所耗費的時間，進而也降低了
O ??????????" 45"3 對晶圓潛在的損害。EV Group（EVG）在2017
?????????????????
???? ?????d?????? 年推出新款自動化光罩對準曝光系統-IQ Aligner
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???????? NT，強化晶圓微影製程效能，提升晶圓產量及
O ??"QQMJFE /PLPUB ?????
5.
&MFDUSPDIFNJDBM %FQPTJUJPOd&$%??? 精準度。IQ Aligner NT適用於各種先進封裝，
O ??????????????? *2 其中包括晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、
&7 (SPVQ "MJHOFS /5d??????????d 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、3D-IC/矽穿孔
??????????
O ??"QPMMP ??????QIZTJDBM （TSV）、2.5D以及覆晶封裝等技術。
WBQPS EFQPTJUJPOd17%????4USBUVT 東京威力（TEL）擁有Apollo-物理氣相
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?????FMFDUSPDIFNJDBM EFQPTJUJPO
d&$%??? 沉積（physical vapor deposition，PVD）設
O $*3$- "1????????????? 備和Stratus-電化學沉積（electrochemical
e?????
,-" 5FODPS deposition，ECD）設備，其設備為子公司TEL
O *$04 5 ????????????
???? NEXX與IBM共同合作開發3D封裝技術領域的應
O 7FFDP? ?????6MUSBUFDId?? 用。TEL NEXX與IBM進行複合晶圓處理和裝置
7FFDP
6MUSBUFDI???????????
最適化等相關研究，使Apollo的PVD技術提升屏
O ?????"0*??e?????e?
???? 障種子沉積的經濟效益，Stratus則應用3D結構
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O ??????8FU #FODI????? 在內的各種封裝佈線的ECD技術，並已應用於生
????e??e?????4JOHMF
???? 產高端與低端服務器和各種定制邏輯電路產品。
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???????????? 晶圓檢測設備大廠科磊（KLA-Tencor）在2015
O ???????d???? %? 年則推出CIRCL-AP和ICOS T830兩款新系統。
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CIRCL-AP是針對晶圓級封裝各種製程的定義和
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???? ????d????????˙??? 監控而設計，除提供產量亦能進行全晶圓表面
???????? 的缺陷檢測、檢查和測量；ICOS T830則可提供
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晶片封裝的全自動化光學檢測，利用高靈敏度的
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