Page 25 - 2017 電子科技產業年鑑

產
業
趨
勢
篇

覆晶封裝（FC）是發展最成熟的技術，也是目 月光同樣先佈局先進封裝技術，除了與華亞科合

前先進封裝市場規模占比最大的封裝技術，預 作擴展高階系統級封裝（System in Package，
估2017年市場占有率為81％，其營收將會達 SiP）技術製造，由華亞科提供日月光2.5D矽中
到196億美元，然而到2022年市場占有率將降 介層（Silicon Interposer）的矽晶圓生產製造服
至到74％，其主要原因為扇出型晶圓級封裝 務。矽品佈局2.5D IC玻璃/有機中介層封裝技術
（FOWLP）將逐漸取代覆晶封裝（FC），使得 許久，相關產品已打進國外可編程邏輯閘陣列
覆晶封裝的市場減少。 （FPGA）晶片設計大廠，持續量產。力成湖口
在過去的兩年裡，先進封裝最受關注的兩 新廠已設立3D IC研發中心，鎖定CMOS影像感
大技術為扇出型WLP/PLP（晶圓級封裝/面板 測元件（CIS）應用。
級封裝）和2.5D/3D封裝，各國半導體大廠相 扇出型WLP/PLP（晶圓級封裝/面板級

繼投入相關技術。2.5D/3D封裝技術如IBM投 封裝）技術如星科金朋（STATS ChipPAC）
入開發2.5D/3D伺服器晶片，並強調晶片高效 扇 出 型 封 裝 技 術 e W L B 授 權 自 英 飛 凌 公 司
能與低功耗。AMD在2015年推出電玩專用的 （Infineon），已經規模生產超過7年，至今扇出
2.5D繪圖晶片，而電玩產品是高效能封裝晶片 型晶圓級封裝產品出貨量達到15億顆。其eWLB
主要市場之一，AMD宣稱相較於傳統封裝，新 技術發展成為星科金朋在2014年提出並實施的
式封裝晶片長度可縮小為原晶片40％，且速度 FlexLine TM 創新製造方法，在同一條產線上製造
達2倍。Intel導入2.5D/3D封裝至旗下處理器產 扇出型eWLB和扇入型晶圓級晶片封裝，達到

品，並於2016年導入先進封裝製程至伺服器處 更高的規模經濟和更低的成本優勢。同樣的，
理器產品。國內大廠台積電、日月光、矽品與 Deca與NANIUM在eWLB技術發展已久，並各自
力成等，亦陸續投入開發2.5D/3D封裝技術。 出貨1億顆與5億顆，可見eWLB技術發展已成
台積電的2.5D封裝技術CoWoS（Chip on Wafer 熟。Amkor因應扇出型封裝市場的成長，亦正
on Substrate）使用次微米等級矽晶介面（中介 進行扇出型封裝技術的開發如SWIFT與SLIM。
層），將多個晶片整合到單一封裝內，能夠進 為了快速提升技術能量，在2017年2月Amkor
一步提高效能、降低功耗，達到更小尺寸。日 收購Nanium。Nanium在內嵌式晶圓級球柵陣列
（eWLB）生產中積累了近10年的晶圓級封裝經
驗，收購Nanium將有助Amkor整合自身的扇出
? ?????????? 型封裝技術。三星電子與三星電機（Semco）

於2015年合作推出的先進封裝技術，該技術是
沒有印刷電路板（PCB）的狀況下，進行晶片
封裝的扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Lavel
Package；FOPLP）技術。由於PLP使用的是矩
形基板，在切割晶片時，比起圓形晶圓，所拋
棄的面積將會更少。國內大廠台積電於2016年

推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術
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應用於16奈米製程，成功為蘋果量產iPhone 7

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