Page 28 - 2017 電子科技產業年鑑
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2D和3D來測量不同裝置類型和尺寸的最終封裝 或IC載板表面Molding Compound磨除打薄、平
品質。 坦化以利後續的製程進行。弘塑科技主要設備為
美國薄膜蝕刻和沉積設備大廠威科儀器 酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋轉清洗、蝕
（Veeco）看好先進封裝市場未來趨勢與肯定， 刻、去光阻機台（Single Wafer Spin Processor，
並於2017年5月完成對曝光系統供應商精微超 UFO）等設備，以供應先進封裝濕製程設備。隨
科技（Ultratech）的8.62億美元的收購案。此 著3D IC技術之發展，未來弘塑科技將發展功能
次收購將使Veeco在先進封裝產業中，成為成長 達到與國外3D IC無電鍍金屬化鍍製程設備相同
最快速的封裝設備供應商。Veeco主要提供LED 水準。元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
市場的金屬化學氣相沉積設備（MOCVD），已 和FOWLP製程，已獲台灣晶圓廠採納，為目前
深根16年成為LED產業中MOCVD系統供應商 單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設
的首選。2014年Veeco以1.45億美元收購Solid 備。鈦昇科技研發雷射切割設備，因應先進封裝
State Equipment Holdings LLC（SSEC），並獲 製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚至曲線化，傳統鑽石
得SSEC表面精密處理系統（濕式蝕刻技術）， 刀的切割方式容易造成晶圓破脆，並看好雷射切
並跨足先進封裝技術、MEMS以及RF等市場。 割為未來的趨勢。
2017年Veeco以8.62億美元收購Ultratech，並獲
四、結論
得Ultratech微影系統的曝光設備。曝光是先進封
裝最重要製程之一，Ultratech在曝光領域是技術 半導體製程微縮已接近物理極限發展日益困
領導者，結合Veeco自身已擁有薄膜與蝕刻兩大 難，然而先進封裝製程是延續摩爾定律的關鍵。
製程設備技術，將能夠應對各種最嚴苛的先進封 2016年是先進封裝發展上重要的轉折點，由於
裝應用。此次收購案，讓Veeco產品含蓋先進封 台積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技
裝三大主製程設備（如薄膜、微影、蝕刻），不 術應用於16奈米製程，成功為蘋果量產iPhone
僅提升Veeco公司規模，同時融合互補技術和強 7的A10處理器，並於2017年量產10奈米製程
大的人才庫，將能加速成長、提升獲利能力，並 iPhone 8的A11處理器，這代表著先進封裝技術
奠定Veeco成為全球先進封裝領導設備供應商。 往10奈米以下的節點發展並持續著摩爾定律。
台積電推出CoWoS與InFo製程，跨入先進 台積電開啟FOWLP市場將成為未來先進封裝技
封裝領域，促使國內半導體設備廠商齊頭並進 術的趨勢，促使國際設備大廠相繼投入開發先進
投入研發相關製程設備，如均豪精密的量測與 封裝製程設備，以及搶占先進封裝設備市場而產
AOI設備可做奈米級的2D/3D瑕疵檢出、分類 生併購效應，這都為了鞏固市場地位。我國本土
與RDL、Bump尺寸量測。濕蝕刻設備（Wet 半導體設備商深根後段封裝設備，因應先進封裝
Etching）主要應用於先進封裝及凸塊製程，設 發展趨勢已投入研發及推出相關設備，如晶片取
備硬體設計皆以模組化架構，提供彈性製程調整 放、濕式清洗、底部填膠、晶圓刻印及晶圓切割
及加入功能選項，並偕同客戶進行製程均勻度調 等設備，足以打入國際一線大廠供應鏈體系。概
整，以達到製程要求與SEMI相關規範。平面研 觀全球半導體廠與設備商的發展，都足以肯定先
磨設備（Grinding）主要功能是將Panel Fan-Out 進封裝為未來發展的趨勢。
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