Page 32 - 2017 電子科技產業年鑑

逐漸被應用在部分的封裝中。銀線在放電結球
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時，可形成非常圓的球，銀線與鋁基板的接合效
果也非常好，金屬間化合物的生成也相對較少，
可以增加其接合的可靠度。目前銀線的使用主
要以銀合金線為主，銀含量越高代表其電阻率越
低，雖然有可能會影響其接合品質，但其優異的

反光特性，被大量應用在LED封裝製程上時，其
電阻率就不是最重要的考量因素。一般來說銀合 ????jIUUQ QSP UBOBLB DP KQ
金線的主成分通常為可互溶的銀金鈀三元素，依
比例不同而有不同的電阻率及功效。鍍層銀線也
是一種被考慮的線材，通常選用的鍍層為金，由
三、封裝用導線國際標竿廠商
於芯部為純金屬銀，因此仍保有純銀的超低電阻
特性，可提供給各種封裝形式使用。 全球封裝用導線主要標竿廠商有Heraeus

（三）銅：具備高強度的特性，可將線材製 （德）、Tanaka（日）、新日鐵、MKE、住友
作到更細的線徑但維持相同的強度，因此可挑戰 等，中國大陸近年來也有多家封裝導線廠商如：
更高難度的連接形狀（如：封裝層疊）。然而其 北京達博、天津世星、杭州菱慶、寧波康強、貴
易氧化的特性容易使晶片失效，因此通常會在線 研鉑業等，現階段也藉由積極的投入與研發，已
材的外層鍍上一層抗氧化的薄膜來克服這樣的問 經在封裝導線市場上占有一席之地。以下將分別
題。因此封裝用銅線的應用，就主要分成鍍層線 介紹Tanaka和Heraeus兩家標竿廠商。
及超高純度銅線二類，其中鍍層線又以鈀金屬為 （一）Tanaka（日本田中貴金屬集團）
最大宗。 1889年，Tanaka（日本田中貴金屬集團）
（四）鋁：雖然具有良好的導熱性和抗蝕 是日本首家白金線工業化製造的公司。近年來更

性，易於與晶片的鋁墊片形成穩定的接合，且 是在半導體接合用極細金線上有很良好的表現。
成本低廉、價格穩定的優勢，然而過去的應用由 目前在打線接合製造領域之市占率為全球第一，
於其導電性不佳、加熱後沒有足夠的表面張力去 並於2011年在台灣成立分公司。目前Tanaka封
形成球狀，讓鋁線在晶片封裝球銲製程上一直缺 裝用產品包含金、銅、銀、鋁之高純度封裝導
席。近幾年由於技術上的突破，才開始又被探討 線，其鋁導線/鋁帶產品種類主要有以下四項：
及應用。事實上鋁易於抽線，而且抗輻射能力 1.Al-Si線（Al-1％ Si，摻雜Ni）（如圖3）：
強，加上其不像金線容易與晶片上鋁墊片形成 直徑18～80μm。

有害的金屬間化合物（紫斑或白斑），而降低接 2.功率元件用粗鋁導線：直徑100～500μ
合接觸強度，增大接觸電阻，進而降低電路的可 m。
靠性，因此未來的應用成長性，將非常值得被期 3.高溫功率元件用粗鋁導線（Al 99％）：
待。 直徑100～500μm。
4.鋁帶（如圖4）：寬0.5mm～2.0mm、厚

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