Page 33 - 2017 電子科技產業年鑑

產
業
趨
勢
篇

之，封裝用銅線的市場規模已開始逐步上升。
? ?????? 2008年封裝用銅線僅占整個封裝用導線需求量

的5％，2010年則增加到7％，2011年開始有了
更大幅度的成長，其市場需求量已達到整體需求
量的26.5％，約21.5噸/年（48億米），2012
年則繼續成長至35.8％，2016年開始，封裝用

銅線的市場需求成長率已超過金線之需求。
????jIUUQ QSP UBOBLB DP KQ 台灣半導體封裝用打線主要需求廠商以日月
光、矽品及華泰為主，目前台灣打線封裝市場
已經以銅打線取代金打線封裝，全球銅打線封
0.05mm～0.25mm。 裝製程，以日月光為領先，矽品次之，STATS
（二）Heraeus（賀利氏） ChipPAC也積極擴展其銅打線產能。如前述，相
Heraeus Holding GmbH簡稱賀利氏或 對金或銀線來說，銅線具備成本優勢，且擁有高

Heraeus，是1851年在德國創立。其主要業務生 導電性、導熱性、在高溫下有高可靠度等優點。
產貴金屬、特殊金屬、牙醫物料、醫療科技、 過去銅線硬度高且易氧化的問題一直待克服的瓶
石英玻璃、傳感器，以及專業光源產品。其總部 頸，而近兩年IC封裝業者與外國導線廠在技術上
位於德國哈瑙，集團超過120家企業，員工數目 已逐漸突破銅線封裝應用的障礙，二年前，台灣
達12,931人，2014 年貴金屬貿易收入約122億 風青實業公司與成功大學合作，開發出抗氧化精
歐元，其他產品營業收入約34億歐元。2002年 細銅導線，也成為臺灣第一家0.6mil高階銅導線
Heraeus在台灣設立分公司，並在桃園南崁設有 製造廠家，成長扭轉材料長期依賴國外進口的情
靶材工廠與太陽能銀膠工廠及工程實驗室，主要 況。
銷售產品有貴金屬材料、電子材料、紅外線加熱 鋁線的部分，2015年4月台灣已成功將奈米

器、紫外線燈管及特殊化學品等。 鋅層鍍在精細鋁線，並藉由活化熱處理提升線材
而後賀利氏（中國）投資有限公司，即賀利 的強度與韌性，掌握到可以燒結成球的精細鍍鋅
氏大中華地區總部，更於2014年底正式成立。 鋁線，開啟了鋁導線應用的新紀元。此一技術已
目前賀利氏在大中華地區一共擁有2,500多名員 獲得台灣發明專利，也取得中國的發明專利。未
工和20家公司。Heruaes目前在中國大陸封裝用 來鋁導線的研發若能再朝提高其耐熱性（提高再
導線的產量占中國大陸整體總產量80％以上， 結晶溫度）、耐蝕性、延展性、硬度均一性等方
中國大陸市場占有率超過56％。 向發展，則鋁導線憑藉其成本優勢，將可更廣泛

地被應用於馬達、白色家電、不斷電系統、電動
四、未來發展趨勢 車、智慧電網、風力發電等高功率IC元件封裝產

綜整上述，雖然半導體封裝在打線接合製程 業中。
使用的線材一直以金線為主流，事實上2013年
開始封裝用金線的市場規模比例降至50％，反

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