Page 30 - 2017 電子科技產業年鑑
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封裝用導線市場
現況及發展趨勢
▓金屬中心資深產業分析師／陳靖惠
有封裝產品9成。而打線所使用之金屬材料過去
一、全球封裝用導線市場現況
幾年一直以金線為主流，由於「金」具備穩定性
半導體封裝內部接合方式，可分為打線接 高、質軟、延展性佳等物理特性，被用於IC封裝
合（wire bonding）、捲帶式自動接合與覆晶接 打線接合時，其良率、生產效率及線徑微細化等
合，其中，打線接合由於製程成熟、成本低、佈 表現，皆相當不錯。根據市場統計，2010年全
線彈性高，是目前應用最廣的接合技術，約占所 球封裝用導線需求規模為70噸，2012年則成長
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