Page 26 - 2017 電子科技產業年鑑

的A10處理器，2017年台積電搭配第二代10奈
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米的整合扇出型封裝（InFO）用於iPhone 8的下
一代A11處理器。日月光於2016年5月日月光集
團投資DECA公司6,000萬美元，取得DECA公司
的扇出型晶圓級封裝技術（M-Series）與專利授
權。全球晶圓與封裝大廠發展扇出型封裝技術發

展現況如表1所示。

三、全球半導體先進封裝設備產業發
展現況

隨著半導體製程愈佳精密，半導體先進封裝
技術也持續演進，新型設備需以更低的成本整合
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更多功能。因此，半導體設備商需要開發新的

先進封裝設備來因應先進封裝市場的各種特殊需
求。依據Yole Developpement資料顯示，2014 產線，而使得先進封裝設備市場比2015年大幅
年先進封裝設備市場規模達到9.9億美元，在 度成長約53％，並帶動2017~2018年設備市場
Fan-Out、2.5/3D IC帶動下，預計該市場2018 逐年成長，如圖2所示。
年將達到21.5億美元。2016年先進封裝設備市 因應半導體摩爾定律的瓶頸，先進封裝成為
場因台積電投入約新台幣300億元建置InFO製程 半導體發展的重要趨勢，國際半導體大廠皆積

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