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2017 產經趨勢總覽                                                                                  一般產業







 蘋果革新載板          底的不利因素。                                        型手機FPC占有率有所斬獲。

                     上游電子級玻纖紗、布及銅箔、CCL報價升
                                                                    在類載板技術呼之欲出，台系PCB供應鍵為
                 溫，雖對PCB廠不利，但也已自2016年底走出年                       搶食近年手機市場相對明朗的蘋果大單，華通、

 PCB廠信心滿         初低潮，對於2017年下游終端產品也多不看淡，                        欣興及景碩2016年底大舉追加今年資本支出預
                 整體環境轉佳，尤其近年大舉布局汽車電子成效
                                                                算，欣興更一舉增加67.39億元、1.34倍，使得全
                                                                年達到117.48億元，是歷年最大資本支出，主要用
                 將持續顯現，還有蘋果發表智慧型手機邁向10周
                 年，新款智慧型手機更受市場矚目。                               於新製程增購設備、擴充產能及建置新廠所需。

 PCB受惠去年Q4銅價反彈，營運淡季不淡，今年高階廠積                                        華通2016年資本支出約60億元已高於預期，
                     競逐蘋果商機‧台廠準備好了
 極增購設備、擴廠，目光瞄準獲利空間更大的蘋果新機供應                                     景碩正積極準備以類載板首度正式打入蘋果供應
 鏈。                  在2017年蘋果將引領市場發展類載板（sub-                    鏈，也追加近20億元在類載板技術。

                 strate-like），技術升級或變革可望為產業帶來新                       部分法人分析，隨蘋果2017年新一代智慧型

                 的商機，軟性印刷電路板（FPC）持續發展細線                         手機設計有較多新且大的功能導入，為滿足功
 桃  園報導上市櫃印刷電路板產業鏈2016年第  利的代工費持續攀高更挹注業者獲利，尤其客戶  路，預料將為市場帶來機會，台商在這兩塊都有  能需求提升及考量空間設計，料將加速發展類
 端CCL廠、PCB廠都擔心貨源不足、搶備庫存，
 4季傳統淡季營收逆勢走升優於預期，尤
                                                                載板，也進一步推升高階PCB產能需求大增，但
                 相當的機會。
 其銅箔價、量明顯走出年初低潮，若國際銅價續  銅箔更形火熱；CCL因主要原料銅價、銅箔成  市場分析類載板全球有6家角逐，台系就有  類載板生產線不像以往可採去瓶頸方式改善，且
 揚有助上游原材料2017年更火熱，蘋果類載板出  本走高但無法及時全數轉嫁PCB廠，短期恐傷利  華通電腦、欣興電子、景碩科技及臻鼎-KY，臻  需重新建置，預期初期良率及品質尚待提升及掌

 線廠商也備受矚目。  潤，但2017年國際銅價若續攀升，依歷史經驗，  鼎-KY、台郡科技也信心滿滿在新一代蘋果智慧     控，領先者可望享有不錯利潤空間。
 印刷電路板（PCB）上游原材料近幾年慘澹  CCL獲利也將水漲船高。                                 FPC廠因應主力客戶設計升級及新功能需
 經營，僅銅箔基板大廠台光電子、台燿科技受惠  2016 年來，國際銅價已回升，連高盛                     求，法人預期將為市場帶來機會，台郡及臻鼎

 利基產品如應用高階智慧型手機、伺服器，營運  （Goldman Sachs）展望也從由大空頭轉為大多             -KY分別在高雄及大陸江蘇省淮安擴充高階產
 表現最突出，聯茂電子也積極轉型有成，但CCL  頭，最新報告將未來6個月的銅價預估上調至每                  能，但也擔心一線大廠資本支出未減，且供應廠

 上游玻纖、銅箔受供過於求、價格不振衝擊，但  噸6,200美元，甚至還有標準渣打銀行（Standard            商仍有六、七家技術競逐，未來也有價格競爭壓
 銅箔已在2016年明顯鹹魚翻身，電子級玻纖紗、  Chartered）預估2017年銅價為每噸6,500美元。        力。                         （文／龍益雲）

 布直到第4季才露出曙光。  第4季雖是電子業傳統淡季，上游電子級玻
                                                                ◆蘋果引領市場發展類載板商機，台廠華通、景碩等大舉
 纖布2016年底卻意外在應用量最大、相對低階的
 銅價回升助陣‧玻纖紗甩低潮                                                   擴廠，準備搶食新機訂單。            （圖／本報資料庫）
 厚布報價走高，主要是陸資玻纖布廠供應短缺、
                                          台商兩岸近年PCB各季產值趨勢
 金居開發2016年受惠銅箔供不應求、報價及  頻頻漲價，帶動上櫃玻纖廠富喬工業、建榮工
                                          2015年                                 2016年
 代工費續漲，營運大幅翻揚並迭創股價歷史新  業、德宏工業營收都逆勢升溫，就近兩年市場觀  項目
                              第2季     第3季      第4季     全年      第1季     第2季     第3季     第4季(估)    全年(估)
 高，總經理李思賢更強調，在銅箔轉向供應電動  察，上半年傳統淡季也都能見到一波價格調漲。
                  產值(億元)      1,377   1,485    1,535   5749    1.271   1,325   1,442     1,545     5,638
 汽車鋰電池產業已不易回頭，供應PCB的能量有  若銅價2017年續漲，除有助銅箔、CCL大廠  季增率(％)  1.8  7.8  3.4  --  -17.2  4.2  13.0  3.2   --
 限，樂觀2017年營運更上層樓。  立於不敗，近年最慘的電子級玻纖紗、布也有望  年增率(％)  1.1  -0.4  -0.1  2.1  -6.0  -3.8  0.8   0.7      -1.93
 銅箔報價除受惠國際銅價節節墊高，主要獲  伴隨CCL漲價，相對往年順利擺脫近幾年價格谷  製資料來源：台灣電路板協會、工研院產經中心IEK                          製表：龍益雲





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